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수원시, ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 시 공동관 참가업체 모집

관내 반도체 패키징 소재·부품·장비 기업 참여 가능
시, 선정기업 홍보부스 2개 기본 운영 물품 등 제공

 

수원시는 오는 25일부터 다음달 9일까지 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에서 운영하는 시 공동관에 참가할 업체를 모집한다고 24일 밝혔다.

 

시와 경기도가 공동주최하는 산업전은 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열릴 예정이다.

 

전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다.

 

시는 반도체 패키징 분야에서 떠오르는 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 시 공동관을 운영한다. 관내 반도체 패키징 소재·부품·장비 기업이 참여할 수 있다.

 

공고일 기준 관내 본사 및 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있으며, 시청 기업유치단에 방문해 신청해야 한다. 신청 서식은 시 누리집 시정소식 게시판에서 내려받을 수 있다.

 

시는 기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가 후 참가 기업을 선발하고, 선정기업에는 홍보 부스 2개와 기본 운영물품을 제공할 계획이다.

 

시 관계자는 “지난해 시 투자정책 홍보 부스, 관내 기업 부스 등 시 공동관을 구성해 성공적으로 운영했다”며 “시 공동관이 반도체 패키징 분야 기업 발굴과 신규 사업 기회를 확보하는 발판이 되길 바란다”고 말했다.

 

한편 지난해 8월 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, 아주대, 성균관대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하기도 했다.

 

[ 경기신문 = 장진 기자 ]









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