경기도와 수원시가 공동개최한 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 총 1만 3000여 명이 참여하며 역대 최대 규모와 성과를 기록했다고 4일 밝혔다.

이번 산업전은 지난달 27~29일 사흘간 수원컨벤션센터에서 전시 규모와 프로그램을 대폭 확대해 183개 기업·기관이 350개 부스를 운영했다.

주요 참여 기관은 삼성전자, SK하이닉스, 한화쎄미텍, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 선도 기업과 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회 등이다.

부스에서는 최신 반도체 패키징 기술과 연구 성과를 선보이며 국내외 업계 호응을 얻었다.

특히 올해 처음 함께 열린 ‘2025 ISES Korea’와의 합동 개막식에서는 글로벌 협력 퍼포먼스와 테이프 커팅식이 진행돼 이목을 끌었다.

이번 산업전은 반도체 분야 혁신 기술을 한눈에 살펴볼 수 있는 전문 전시 플랫폼으로 자리매김하고 산·학·연 협력으로 국내 반도체 생태계의 기술 경쟁력을 끌어올리는 발판을 마련했다.

반도체 패키징 트렌드 포럼을 비롯한 전문 컨퍼런스와 국내 주요 연구기관과 기업들이 주관한 기술세미나에는 총 2076명이 참여했다.

이 가운데 트렌드 포럼에는 372명, 소부장융합기술포럼의 심포지엄에는 350명이 참석해 글로벌 기술 동향과 최신 연구 결과를 공유했다.

기업의 실질적 성과 창출을 위한 구매상담회는 지난해 61건에서 올해 118건으로 두 배 가까이 증가해 13개 바이어와 51개 기업 간 협력 논의가 활발히 진행됐다.

또 채용박람회에도 19개 기업과 386명의 구직자가 참여해 우수 인재 발굴의 장이 됐다.

경기도관과 팹리스관에서는 도내 기업들의 판로 개척과 기술 홍보를 적극 지원했으며 전시 참여 기업과 참관객 모두에게 실질적인 비즈니스 교류의 장을 제공했다.

이런 성과는 지난해보다 크게 향상된 결과로 도가 세계 반도체 패키징 산업의 중심지로 성장할 수 있는 가능성을 입증했다.

박노극 도 미래성장산업국장은 “올해는 지난해보다 더 많은 기업, 연구기관, 자치단체와 관람객이 참여해 산업전을 한층 풍성하고 성공적으로 개최할 수 있었다”고 말했다.

이어 “도는 앞으로도 연구개발, 인재양성, 해외 진출 지원 등 다각적인 프로그램을 통해 반도체 산업 생태계의 선순환을 적극 추진해 나가겠다”고 덧붙였다.

[ 경기신문 = 이유림 기자 ]