삼성전자가 초고속 모뎀을 탑재하고 인공지능(AI) 연산 기능을 대폭 강화한 차세대 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 양산에 들어갔다.

삼성전자는 4일 “2세대 10나노 핀펫(3차원 구조) 공정을 기반으로 독자 개발한 3세대 CPU 코어와 업계 최고 수준의 LTE 모뎀을 탑재한 모바일 AP ‘엑시노스9(9810)’을 양산한다”고 밝혔다.

‘엑시노스9’은 최대 2.9㎓로 동작 가능한 고성능 빅코어 4개와 전력 효율을 높인 리틀코어 4개가 결합된 구조로, CPU 처리 속도를 대폭 개선했다.

특히 신경망을 기반으로 한 딥러닝 기능을 적용해 모바일 기기에 저장된 사진 등의 이미지를 스스로 인식하고 분류할 수 있어 사용자들이 이를 쉽고 다양하게 활용할 수 있게 했다.

또 3D 스캐닝을 통한 정확한 안면인식이 가능하고 별도의 보안 전용 처리장치를 통해 안면, 홍채, 지문 정보도 관리할 수 있다.

삼성전자의 독자 기술(Cat.18 6CA)을 기반으로 한 모뎀이 탑재돼 초당 1.2기가비트의 다운로드 속도와 초당 200메가비트의 업로드 속도를 구현한다.

다중안테나 기술과 와이파이, 블루투스 등 비면허대역 주파수 활용 기술 등을 적용해 언제 어디서나 실시간으로 고해상도 인터넷 방송이나 360도 비디오 스트리밍 등 대용량 데이터 통신이 가능하다.

이밖에 저조도 이미지 촬영과 초고화질(UHD) 영상 녹화 등 멀티미디어 기능이 강화돼 실시간 아웃포커스, 야간촬영 등을 할 수 있게 했다.

업계에서는 삼성전자가 올해 초 출시할 신제품 스마트폰 갤럭시S9 시리즈에 ‘엑시노스9(9810)’이 적용될 것으로 예상하고 있다.

회사 관계자는 “엑시노스9(9810)은 독자 기술로 개발된 CPU와 최고속도의 모뎀기술, 지능형 이미지 처리 기술 등 혁신 기술이 집약된 제품”이라면서 “오는 9~12일 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2018’에서 글로벌 고객들에게 선보일 것”이라고 설명했다.

/최영재기자 cyj@